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            金相顯微鏡檢測PCB板缺陷,有哪些方法?

            時間:2021年05月24日 信息來源:本站原創 點擊: 加入收藏 】【 字體:

            金相顯微鏡主要用于目的和功能的識別和分析金屬內部的機構結構,它是一種重要的研究工具,工業金相金相學部門用來識別關鍵的產品質量檢測設備。

            金相顯微鏡是光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術完美地結合在一起,發展成為一個高科技產品,它可以很容易地觀察金相圖像的計算機,和金相地圖集,評級,輸出圖像、印刷等。


            金相顯微鏡檢測PCB板缺陷,有哪些方法?


            今天,小編來介紹一下金相顯微鏡檢測PCB板的方法:

            在原材料來料檢驗方面的作用作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:

            1.銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。

            2.絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

            3.絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

            4.金相顯微鏡層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:

            (1)針孔指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現這種缺陷。

            (2)麻點和凹坑麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

            (3)劃痕劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

            (4)皺褶皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。

            (5)層壓空洞、白斑和起泡層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但充填不完全而有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。

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